中材科技:10月15日融资买入1684.32万元,融资融券余额5.37亿元
发布日期:2024-10-29 07:39 点击次数:96
本站音问,10月15日,中材科技(002080)融资买入1684.32万元,融资偿还1478.94万元,融资净买入205.38万元,融资余额5.33亿元。
融券方面,当日融券卖出6100.0股,融券偿还1300.0股,融券净卖出4800.0股,融券余量32.2万股。
融资融券余额5.37亿元,较昨日高涨0.37%。
小常识融资融券:融资融券交游又称“证券信用交游”或保证金交游,是指投资者向具有融资融券业务阅历的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交游)或借入证券并卖出(融券交游)的行径。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
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